產品詳情
細絲鍵合機
發布時間 : 2025-12-03 22:12
F&K DELVOTEC自1978年以來一直在為全球的用戶提供著高質量的半導體封裝設備，多年來享譽非洲、亞洲、歐洲及北美洲。基于在此領域的廣泛的封裝設備的提供經歷以及大量的應用案例，F&K擁有著針對各種不同封裝工藝的經驗和知識，能夠提供從單機到完整的全自動生產線的封裝問題的解決方案。
F&K M17系列鍵合機的技術革新旨在可將不同尺寸的工作區域,不同頻率的超聲系統,覆蓋大部分鍵合工藝需求基于同一機臺之上。
技術優勢：
1. 工業4.0：超過600個輸入,輸出及工藝參數保證設備穩定
2. 基于cognex8000的新Ranaroma軟件使得識別更加簡便
3. 上等的特征算法可識別更復雜的平面
4. 輕質量線性馬達控制工作平臺及高速控制系統
5. 占地面積小,精密的減震系統
2017 S
? 占地空間小
? 優化客戶成本
? 多元化工藝:鍵合頭可更換
? 手動或自動上下料